Els informes indiquen que les màquines de litografia EUV de nova generació d'ASML ja estan a punt per a la producció en massa, amb un cost de cada unitat aproximadament 400 milions de dòlars.

Segons un informe de Reuters d'avui, un executiu d'ASML va revelar que l'equip de fabricació de xips de nova generació de l'empresa ja està preparat per al desplegament de producció a gran escala per part dels fabricants, una fita important per a la indústria dels semiconductors.

L'empresa holandesa produeix les úniques màquines de litografia d'ultraviolats extrems (EUV) disponibles comercialment al món, que són equips de producció bàsics per als fabricants de xips.Les dades d'ASML indiquen que aquest nou equip elimina diversos passos d'alt cost i complexitat en el procés de fabricació de xips, cosa que permet a empreses com TSMC i Intel produir xips amb un rendiment més fort i una eficiència energètica superior.

ASML va passar anys desenvolupant aquest equip de nova generació d'alt cost, mentre que els fabricants de xips avaluaven simultàniament la viabilitat econòmica d'iniciar la producció en massa.

La generació actual de sistemes de litografia EUV gairebé ha assolit els seus límits tècnics en la fabricació de xips d'IA complexos.Aquest dispositiu de nova generació, conegut com High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography), s'ha convertit en fonamental per a la indústria de la IA.Ajudarà a optimitzar els chatbots com el ChatGPT d'OpenAI alhora que permetrà a les empreses de xips avançar en els seus fulls de ruta de desenvolupament de xips d'IA a la data prevista, satisfent la creixent demanda del mercat.El cost per unitat d'aquest nou equip és d'aproximadament 400 milions de dòlars (Nota: aproximadament 2.741 milions de RMB als tipus de canvi actuals), el doble que la màquina de litografia ultraviolada extrema de primera generació.

El director de tecnologia d'ASML, Marco Peters, va declarar que les dades de l'empresa mostren reduccions significatives del temps d'inactivitat dels sistemes de litografia EUV d'obertura numèrica alta.Aquests sistemes han processat acumuladament més de 500.000 hòsties de silici de la mida d'un plat de sopar i han aconseguit el model d'alta precisió necessari per als circuits de xip.En conjunt, aquestes mètriques indiquen que l'equip està preparat per al desplegament de producció massiva.

Tot i que l'equip ha assolit la preparació tècnica, les empreses de xips encara necessiten de 2 a 3 anys per a proves exhaustives i R+D abans d'integrar-los en els processos de producció en massa.Peters creu que, basant-se en el cicle de verificació de la producció de prova, ara s'ha assolit una fita crítica.Va dir: "Els fabricants de xips han dominat la tecnologia rellevant i tenen la capacitat de completar la certificació de producció en massa per a aquest equip".

També va revelar que la taxa d'utilització actual de l'equip ha arribat aproximadament al 80%, amb plans per augmentar aquesta mètrica al 90% a finals d'any.El processament de 500.000 hòsties en aquest equip ha permès a l'empresa resoldre nombrosos reptes tècnics trobats durant el funcionament.