totes les categories

Carro 0 article

Carret de compra 0 article

Part MFR # Quantitat
PRESENTAR (0)

Escolliu l'idioma

Llenguatge actual

Català

  • English
  • Deutsch
  • Italia
  • Français
  • 한국의
  • русский
  • Svenska
  • Nederland
  • español
  • Português
  • polski
  • Suomi
  • Gaeilge
  • Slovenská
  • Slovenija
  • Čeština
  • Melayu
  • Magyarország
  • Hrvatska
  • Dansk
  • românesc
  • Indonesia
  • Ελλάδα
  • Български език
  • Afrikaans
  • IsiXhosa
  • isiZulu
  • lietuvių
  • Maori
  • Kongeriket
  • Монголулс
  • O'zbek
  • Tiếng Việt
  • हिंदी
  • اردو
  • Kurdî
  • Català
  • Bosna
  • Euskera
  • العربية
  • فارسی
  • Corsa
  • Chicheŵa
  • עִבְרִית
  • Latviešu
  • Hausa
  • Беларусь
  • አማርኛ
  • Republika e Shqipërisë
  • Eesti Vabariik
  • íslenska
  • မြန်မာ
  • Македонски
  • Lëtzebuergesch
  • საქართველო
  • Cambodia
  • Pilipino
  • Azərbaycan
  • ພາສາລາວ
  • বাংলা ভাষার
  • پښتو
  • malaɡasʲ
  • Кыргыз тили
  • Ayiti
  • Қазақша
  • Samoa
  • සිංහල
  • ภาษาไทย
  • Україна
  • Kiswahili
  • Cрпски
  • Galego
  • नेपाली
  • Sesotho
  • Тоҷикӣ
  • Türk dili
  • ગુજરાતી
  • ಕನ್ನಡkannaḍa
  • मराठी
IniciNotíciesSamsung Electronics SF4X UCIE Prototype Chip ha completat amb èxit la seva primera avaluació, amb una amplada de banda de 24 Gbps

Samsung Electronics SF4X UCIE Prototype Chip ha completat amb èxit la seva primera avaluació, amb una amplada de banda de 24 Gbps

Temps: 2025/06/19

Navegar: 145

Recentment, el xip de prototip SF4X UCIE de Samsung Electronics, basat en un procés 4NM, ha completat amb èxit la seva primera avaluació de rendiment, arribant a un ample de banda de transmissió de 24 Gbps.El 18 de juny, el 18 de juny, va informar la notícia, marcant el important avenç de Samsung en el camp de la informàtica d’alt rendiment (HPC) i la intel·ligència artificial (AI).UCIE (Interfície d’interconnexió de Core Unified) és una UCIE universal (interfície d’interconnexió de nucli unificat) és un estàndard d’interconnexió de nucli universal que permet que els nuclis de diferents fonts i processos interconnectin i es comuniquin, integrant així l’ecosistema de nuclis fragmentats en una plataforma unificada.

Samsung va optimitzar el seu procés l'any passat per donar suport al desenvolupament de la UCIE IP, i el funcionament amb èxit d'aquest prototip de xip sota dissenys existents significa que la seva tecnologia ha fet un pas important cap a la producció de masses comercials.A continuació, Samsung té previst ampliar aquesta tecnologia al node 2nm més avançat per millorar encara més el rendiment del xip i l’abast de l’aplicació.

RFQ